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聚焦工业三维测量 专注智能检测方案

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UDP-S5030-1B

UDP-S5030-1B

3D面阵智能相机采用相移+光栅投影结构光技术

向被测物投射一系列特定编码的光栅图案,基于强大的CPU+GPU处理芯片,对经过被测物体调制的光栅图案进行重新解码,结合标定参数解算出3D点云数据

型号UDP-S5030-1B
数据分辨率(百万像素)3.2
点云输出速度(fps)2
视野范围(X-Ymm)26*33
标准景深Z(mm)±5
Z轴重复精度(10)(μm)1
工作距离(mm)
光源
尺寸(mm)
重量(kg)
标准配件千兆网线5米,I/O触发线5米
数据接口千兆网
I/0一路光耦隔离TTL输入
处理软件UGrab1.2
开发语言C++
工作电压(V)24V
工作电流(A)<2.5
功耗(W)<60
工作温度(℃)0~50
工作湿度(%)20~80%RH无凝露
储存温度(℃)-30~70
IP等级IP65
3D面阵相机产品优势

3D面阵智能相机采用相移+光栅投影结构光技术


向被测物投射一系列特定编码的光栅图案,基于强大的CPU+GPU处理芯片,对经过被测物体调制的光栅图案进行重新解码,结合标定参数解算出3D点云数据

  • 相移

  • 光栅投影

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